高速光亮铜电镀液

产品名称：

High speed bright copper electroplating solution
高速光亮铜电镀液

产品介绍：

产品说明

一般描述

高速光亮铜电镀液是一种电解酸铜工艺，设计用于电镀铜凸块、焊盘、图案和重新分布层，以及在包括半导体、玻璃、聚合物等在内的各种基板上填充小瓶和沟槽。该铜电镀溶液由硫酸铜和硫酸以及少量盐酸和有机添加剂组成。该有机添加剂具有较宽的浓缩工艺窗口，从而无需使用单独的添加剂溶液以及无需在约120安培小时的电镀时间内进行补充。

包装

500 mL in poly bottle

特点和优势

使用含有电镀助剂的单一电镀液。
具有大工艺窗口的稳定添加剂。
高纯度电解液和长的保质期。
高浊点(>80℃)和低起泡性。
低表面张力电镀浴(∼44达因/cm @ 25 ℃)。
高速电镀(最高5 μm/min)。
均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
小瓶和沟槽的无空隙填充。

质量

储存特性：

8.9 g/cm³的密度。
1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
压力<50 MPa。
膜内纯度高(对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm)。
低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
沟槽平面化(在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口)。
具有小(220)和(200)的强(111)质地。
反射率>75%。
19-32%的延伸率。

产品性质

质量水平	100
等级	semiconductor grade
测定	40 mg/L±4 mg/L chloride basis 600 mg/L±60 mg/L (organic additives) 65.0 g/L±2 g/L Cu basis 8.0 g/L±0.4 g/L H₂SO₄ basis
形式	liquid

安全信息

象形图
警示用语：	Warning
危险声明	H290 - H302 - H315 - H319 - H410
预防措施声明	P273 - P301 + P312 + P330 - P302 + P352 - P305 + P351 + P338
危险分类	Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2
储存分类代码	8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials
WGK	WGK 3
闪点(F)	Not applicable
闪点(C)	Not applicable